随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SiP技术日益受到关注。

根据国际半导体路线组织(ITRS)的定义：SiP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。

从架构上来讲，SiP是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能，与SOC(片上系统)相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，SOC则是高度集成的芯片产品。

SoC是将系统整合在一颗芯片中。藉由这个方法，不单可以缩小体积，还可以缩小不同IC间的距离，提升芯片的计算速度。SOC称为系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。

从归类的角度来看，SoC是将系统整合在一颗芯片中，为单芯片集成电路。

而SIP则需根据其结构，就一般而言，内部除IC外，还含有无源元件（电容、电阻、电感）、8541的器件、MEMS硅基，则按多元件集成电路归类。

如内部含有这些之外的器件，如含有变压器、磁铁等之类的，则不能归入8542，而应按其具体结构、用途、功能来确认归类，一般按部件或零件归类，如平板电脑等自动数据处理设备的系统SIP则应归入8471.50，智能穿戴设备的系统SIP则应按通讯设备零件归入8517.70。