今天是2020年的元旦，苦逼的报关人还坚守岗位，为2020海关编码、申报要素、税率变更做更新。

有关注集成电路的一定注意到今年集成电路新增了一个申报要素：“是否为已蚀刻且未切割、未封装的集成电路原片请注明”。

那这个申报要素，具体什么意思？如何判断是否为已蚀刻且未切割、未封装的集成电路原片？

根据8542品目注释：

单片集成电路在报验时可以是：

（一）已经装有线端或引线，不论是否装在陶瓷、金属或塑料外壳内。其外壳可呈圆筒形、平行六面形等。

（二）未经装配，即仅切成小片，一般呈长方形，边长通常只有几毫米。

（三）未切成形的圆片（即未切成小片的）。

以上第（三）种情况未切成形的圆片（即未切成小片的），则为申报要素中的已蚀刻且未切割、未封装的集成电路原片。也就是通常我们所讲的晶圆、wafer。

已蚀刻且未切割、未封装的集成电路原片经过切割以后，在未封装前则为第（二）中情形，为我们通常所讲的晶粒、die。

单个集成电路晶粒通过封装后则为单芯片集成电路，多个集成电路晶粒通过封装后则为多芯片集成电路，或者与其他元件一起封装后则为混合集成电路或者多元件集成电路（注：结构工艺符合注释的前提下）。

根据注释的结构工艺和实际情况来看，已蚀刻且未切割、未封装的集成电路原片只存在于单芯片集成电路的情况下，混合集成电路、多芯片集成电路和多元件集成电路不存在已蚀刻且未切割、未封装的集成电路原片的情形。

可能会有人问，申报要素中的已蚀刻是什么意思？

此处的已蚀刻是区分品目3818的一个重要因素，在由3818的硅片到集成电路单片需经过如：蒸发、光刻、蚀刻、清洗、检测等一系列的加工，通过蚀刻后会形成电路，即已符合集成电路定义。

                                硅片

当然蚀刻工艺非区分8542和3818的唯一标准，在此不做深入探讨。

申报要素填写建议：

已封装集成电路的填写：“非已蚀刻且未切割、未封装的集成电路原片”，或者“非集成电路原片”

晶圆填写：“为已蚀刻且未切割、未封装的集成电路原片”

晶粒填写：“非已蚀刻且未切割、未封装的集成电路原片”，或者详细填写“已蚀刻，已切割、未封装

钛师傅云已整理出2020年全部申报要素变更表格，详见附件

申报要素变更对比